Texas Instruments
Open positions
Wet Process Manufacturing Engineer (DMOS6)
Change the world. Love your job. Texas Instruments is looking for an energetic engineer with a passion for process. This position provides the opportunity to drive continual improvement at all levels. Our team is…
Diffusion Manufacturing Process Engineer (DMOS6)
Change the world. Love your job. Texas Instruments is looking for an energetic engineer with a passion for process. This position provides the opportunity to drive continual improvement at all levels. Our team is…
Facilities Engineer (MEP - Project Management)
Change the world. Love your job. Texas Instruments (TI) is looking for an experienced MEP Project Manager – Semiconductor Factory Expansion & Tool Hook-Up to join our team. As a MEP Project Manager at TI, you'll lead…
Applications Engineer
Change the world. Love your job. Texas Instruments (TI) is out front and ready for the next big challenge. Our innovations are at the core of nearly every electronics product in use today. And it doesn't stop there.…
2027校招-应用工程师（模拟方向) / Applications Engineer
Change the world. Love your job. In your first year with TI, you will participate in the Career Accelerator Program (CAP), which provides professional and technical training and resources to accelerate your ramp into…
2027校招 - 应用工程师（嵌入式方向) / Applications Engineer
Change the world. Love your job. In your first year with TI, you will participate in the Career Accelerator Program (CAP), which provides professional and technical training and resources to accelerate your ramp into…
2027校招-量产产品生产管控工程师/Mass Production Control Engineer
亲爱的同学，想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗？对芯片制造感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的机会！ 职位描述： 作为TI的量产产品生产管控工程师，你将： 1. 负责半导体制造量产阶段的生产计划制定、执行与监控，保障生产流程高效运转，及时协调解决生产中的异常问题。 2. 基于工业工程理念，优化生产资源配置（人力、设备、物料），提升生产效率与产能利用率，降低生产成本。 3.…
2027校招-设备工程师/Equipment Engineer
亲爱的同学，想见证一颗芯片的诞生之路么? 想了解来自全球领先设备供应商的全自动设备如何将芯片制造出来的么？德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的机会！ 职位描述 在这里，作为TI全球制造部的一员，你将有机会与全球的合作伙伴一起协作，评估，选型，开发全新的全自动智能化设备，为德州仪器生产出高品质具有成本竞争力的产品。…
Manufacturing Photo Process Engineer
Join the Revolution in Semiconductor Manufacturing at LFAB! We're at the forefront of an exciting era of growth and innovation at LFAB (Lehi Fab), where our state-of-the-art manufacturing facilities are driving the…
2027校招-工业工程师/Industrial Engineer
亲爱的同学，想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗？对芯片制造感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的机会！ 职位描述： 作为TI的工业工程师，你将： 1. 参与半导体制造量产阶段的生产计划制定、执行与监控，保障生产流程高效运转，及时协调解决生产中的异常问题。 2. 基于工业工程理念，优化生产资源配置（人力、设备、物料），提升生产效率与产能利用率，降低生产成本。 3.…
2027校招-质量工程师/Quality Engineer
亲爱的同学，想为芯片生产保驾护航吗？想了解 “TI出品，必是精品”的奥秘吗？快来加入质量部门这个大家庭吧 ! 在这里，你可以参与一颗芯片从评估到量产的生产全过程；掌握每一个制程、每一台设备监控的指标和方法；通过内外部客户的视角去提高质量管控，将不良火苗扼杀在摇篮之中。 大数据时代，让我们一起用数据帮助我们的芯片做健康诊断吧！ 职位描述 作为TI的质量工程师，你将： • 参与处理内部生产线以及外部客户反馈的产品质量问题 •…
2027校招-工艺工程师/Process Engineer
亲爱的同学，想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗？对芯片制造感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的机会！ 职位描述 作为TI的工艺工程师，你将： 学习并掌握半导体制造工艺流程（晶圆制造/晶圆测试/封装测试/凸点加工） 协助工艺工程师完成和优化芯片制造工艺标准，撰写工艺文件，定义工艺参数，处理生产异常； 通过提高工艺稳定性，优化产品质量，降低生产成本，提升制造产能和产品的市场竞争力；…
补招-工艺工程师/Manufacturing Process Engineer
主要工作职责： • 负责制定优化芯片制造工艺标准，撰写工艺文件，定义工艺参数，处理生产异常； • 通过提高工艺稳定性，优化产品质量，降低生产成本，提升制造产能和产品的市场竞争力； • 负责新产品量产前工艺监控，提前发现问题并采取预防措施； • 负责新工艺开发，突破现有工艺瓶颈。 我们在寻找 • 本科/硕士学历，理工科专业，2025/2026届毕业生且工作经验小于24个月 • 良好的英语听说能力； • 良好的问题分析和独立思考能力；…
补招-质量工程师/Quality Engineer
亲爱的同学，想为芯片保驾护航吗？想了解 “TI出品，必是精品”的奥秘吗？快来加入质量部门这个大家庭吧! 在这里，你可以参与一颗芯片从评估到量产的生产全过程；掌握每一个制程每一台设备监控的指标和方法；通过内外部客户的视角去提高质量管控，将不良火苗扼杀在摇篮之中。 大数据时代，让我们一起用数据帮助我们的芯片做健康诊断吧！ 职位描述： •处理内部生产线以及外部客户反馈的产品质量问题 •同公司工程和制造部门合作，推动过程质量改进…
补招-设备工程师/Equipment Engineer
想见证一颗芯片的诞生之路么? 想了解来自全球顶尖设备供应商的全自动设备如何将芯片制造出来的么？德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的学习机会让你能超越平凡. 在这里，…
塑封工艺工程师/Molding Process Engineer
岗位职责： 1. 负责半导体Molding（环氧塑封）工序全流程工艺管控、参数优化、量产制程维护； 2. 解决塑封工序溢料、空洞、分层、翘曲、封装开裂等工艺量产不良； 3. 负责塑封料物料验证、固化工艺优化、产品外观及电性一致性管控； 4. 编制塑封工序工艺标准、生产管控文件，推进制程能力CPK提升； 5. 参与封装产品结构评审、新产品塑封方案落地与试产跟进。。 任职基本要求： 1.…
焊线工艺&设备工程师/Wire Bond Process and Equipment Engineer
岗位职责： 1. 兼顾Wire Bond（引线键合）工序工艺管控+设备运维全模块工作； 2. 负责金线/铝线/铜线焊线制程参数优化、量产良率管控、打火不良、断线、拉力不达标等工艺异常整改； 3. 负责焊线机台日常保养、故障维修、设备校准、机台稼动率提升； 4. 完成焊线工序新产品导入、工艺验证、工艺文件编制； 5. 统筹焊线工序工艺和设备类问题闭环，推进产线标准化落地。 任职基本要求： 1.…
芯片贴装工艺工程师/Die Attach Process Engineer
岗位职责： 1. 负责半导体封装Die Attach（固晶/芯片贴装）工序量产工艺管控、参数调试与制程优化； 2. 主导固晶工序良率提升、制程异常分析、不良根因定位及闭环改善； 3. 编制、修订固晶工序工艺规范、作业指导书（SOP）、 FMEA、制程管控文件； 4. 负责新产品NPI导入、物料适配验证、固晶胶/芯片基材工艺适配测试； 5. 对接设备、品质、生产部门，解决量产端固晶偏移、虚焊、掉晶、气泡等工艺类不良问题。…
芯片贴装设备工程师/Die Attach Equipment Engineer
岗位职责： 1. 负责Die Attach 固晶产线全套生产设备日常运维、故障维修、预防性保养、备件管理； 2. 负责制定设备采购规格书，安装调试、量产参数校准、设备技改升级、产线设备稼动率管控； 3. 处理产线突发设备停机故障，输出设备故障分析报告，降低设备宕机损耗； 4. 编制设备保养手册、设备点检标准；管控设备耗材、备品备件库存； 5. 对接设备原厂完成设备维修、版本升级、硬件改造工作。 任职基本要求： 1.…